在本屆高交會(huì)電子展上，領(lǐng)先元器件企業(yè)將集體亮相。羅姆半導(dǎo)體、TDK、村田、太陽(yáng)誘電、基美、尼吉康、松下電工等全球電子元器件行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)企業(yè)，以及順絡(luò)電子、宇陽(yáng)科技、辰駒電子、君耀電子等國(guó)內(nèi)電子元器件行業(yè)龍頭將全面展示各自的最新產(chǎn)品與技術(shù)。
將在本屆高交會(huì)電子展上亮相的新型技術(shù)包括：各種高性能微型化元器件、新型傳感器、傳傳感器矩陣、MEMS、MCU、透明顯示、柔性顯示、裸眼3D、手勢(shì)控制技術(shù)。展示形式也將更加具有觀賞性和趣味性，全球頂尖的電子元器件、材料與設(shè)備廠商將通過更多新型技術(shù)應(yīng)用案例，如可騎獨(dú)輪車的可愛機(jī)器人、眾多云端計(jì)算、物聯(lián)網(wǎng)實(shí)際應(yīng)用方案等等，將高新技術(shù)的魅力全面釋放。
更多材料與設(shè)備展示，促進(jìn)生產(chǎn)力提升
除了強(qiáng)大的電子元器件展示陣容，電子材料與生產(chǎn)組裝設(shè)備的展示也將同樣精彩。以顯示材料為例，屏幕大、厚度薄、亮度高、精細(xì)化的趨勢(shì)必然需要更薄、更窄、更小間隙的材料配合。在高交會(huì)電子展上，日東電工、元相科技、美信電子將帶來各種相關(guān)的顯示材料、散熱材料、膠粘材料、防靜電材料、泡棉、焊料、封裝材料等等產(chǎn)品與技術(shù)，如日東電工無基材透明雙面粘合薄片具有微米級(jí)厚度，光線穿透率超過92%，可以協(xié)助終端企業(yè)更簡(jiǎn)單的提升顯示亮度。
設(shè)備方面，工業(yè)機(jī)器人、機(jī)器手、IPC、點(diǎn)膠設(shè)備、SMT、線束加工、儀器儀表等產(chǎn)品的展示也將更加火熱。此前，蘋果產(chǎn)品的主要代工廠商富士康剛剛宣布，將在三年內(nèi)引入100萬個(gè)機(jī)器人來取代部分人工，以降低持續(xù)增長(zhǎng)的勞動(dòng)力成本并且提高效率，在代工巨頭的示范帶動(dòng)下，自動(dòng)化生產(chǎn)線的普及必將進(jìn)一步加速，相關(guān)設(shè)備廠商也都希望借助高交會(huì)電子展這一高效平臺(tái)，讓更多制造企業(yè)接觸、了解最新的制造工藝和設(shè)備，并引入以提升各自的生產(chǎn)力。
高端論壇揭示行業(yè)發(fā)展方向
精彩展示之外，本屆高交會(huì)電子展還將繼續(xù)舉行一系列高質(zhì)量、前瞻性的高端論壇。尤其是“ELEXCON市場(chǎng)大會(huì)”及“ELEXCON大師講堂”更是看點(diǎn)多多，將召集數(shù)十位資深分析師、技術(shù)達(dá)人和業(yè)界精英為電子產(chǎn)業(yè)的發(fā)展建言獻(xiàn)策。
技術(shù)論壇方面，展覽期間將同期舉辦第三屆MCU技術(shù)創(chuàng)新與嵌入式應(yīng)用大會(huì)（MCU！ MCU！2011）、第六屆國(guó)際被動(dòng)元件技術(shù)與市場(chǎng)發(fā)展論壇（PCF2011）、第八屆中國(guó)手機(jī)制造技術(shù)論壇（CMMF2011）。將重點(diǎn)關(guān)注智能家居、智能手機(jī)、智能終端等讓生產(chǎn)、服務(wù)、生活更加智慧的電子技術(shù)。
來源：高交會(huì)組委會(huì) 編輯：馮媛
